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L’UE si è posto l’obiettivo di padroneggiare la produzione di semiconduttori inferiori a 5 nanometri, o anche inferiori a 2 nm entro 10 o 15 anni: dichiarazione, questa dei vertici di Bruxelles, che è stata accolta con giustificato scetticismo, ma che sembrerebbe essere supportata dai fatti.
Il programma EPI (European Processor Initiative) ha completato il suo primo processore: battezzato EPAC, sfrutta l’architettura (ISA, Instruction Set Architecture) RISC-V in modo da svincolare il design da qualunque multinazionale, governo e proprietà intellettuale privata. Con un paragone un po’ azzardato si potrebbe dire che RISC-V può essere pensata come l’equivalente di GNU/Linux per il mondo dell’hardware. L’architettura RISC (Reduced instruction set computer) per la sua di realizzare microprocessori in grado di eseguire il set di istruzioni in tempi minori rispetto a una architettura CISC, utilizzata da server tradizionali.
EPAC combina diverse tecnologie di accelerazione specializzate per diverse aree applicative. Il chip di test contiene quattro micro-tile vettoriali formate dal core RISC-V Avispado progettato da SemiDynamics e un’unità di calcolo vettoriale messa a punto dal Barcelona Supercomputing Center e dell’Università di Zagabria.
In parallelo, utilizzando una tecnica chiamata "litografia senza maschera" (ML2), i ricercatori del progetto, finanziato dall'UE, MAGIC ("Maskless lithography for IC manufacturing") stanno dando inizio a una nuova era nella produzione di CI su piccola scala che renderà il processo più veloce, più semplice e più economico.
L'attuale produzione di microchip usa una tecnica di litografia ottica con maschera, usando in pratica una sagoma per definire lo schema di circuito desiderato. È un processo che ha funzionato bene a lungo per l'industria del microchip perché è molto efficace. Le maschere però sono molto costose: ci possono volere fino a diverse centinaia di migliaia di euro per produrne solo una. Un solo chip richiede diverse di queste maschere. Il costo totale della maschera sta aumentando molto man mano che le caratteristiche del chip diventano più piccole e più sofisticate.
Per questa ragione, il progetto MAGIC ha studiato il potenziale della tecnologia senza maschera per combattere l'aumento dei costi delle maschere per i semiconduttori. La tecnologia ML2 usa principi a multi raggio. Essenzialmente, un ampio raggio di elettroni viene sparato attraverso un'apertura. L'apertura può dividere il raggio in migliaia, o persino milioni, di raggi più piccoli.
Questi raggi passano attraverso un elemento di sistema micro-elettro-meccanico (micro-electrical-mechanical system o MEMS) chiamato blanker, che può controllare individualmente ogni raggio. Alcuni raggi vengono poi deviati mentre quelli cui è permesso passare creano il circuito del microchip desiderato.
Dinanzi alle mosse di USA e UE, la Cina è in gravissima difficoltà: per colpa di una pletora di burocrati ancora più idioti di quelli di Bruxelles, non ha mai sviluppato ricerche specifiche nell’ambito della microelettronica, sviluppando un gap di mezzo secolo, che nonostante i recenti sforzi non può essere colmato dall’oggi al domani.
Al contempo, l’evoluzione del mercato delle terre rare, rischia di strozzare la sua gallina dalle uova d’uovo. Questo ha riacceso il desiderio di Pechino di riprendere il controllo di Taiwan, indipendente dal 1950, dove ha sede, come accennavo prima, dove ha sede TSMC, il maggior produttore di microchip al mondo e l’unico, insieme a Samsung, capace di produrre i più avanzati chip a 7 e 5 nm.
Se la Cina, per cercare di recuperare il distacco produttivo e tecnologico con l’Occidente, dovesse invadere l’isola, purtroppo si passerebbe dalla Chip War alla guerra vera…
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